Rapidus：已筹备1台EUV光刻机

据日本经济新闻报道，芯片制造商Rapidus表示，已完成1台EUV光刻设备的筹备，预估2027年开始量产，2030-2039年营收将达1万亿日元。

资料显示，Rapidus成立于2022年，由丰田、索尼、NTT、NEC、软银、Denso、铠侠、三菱UFJ等8家企业共同出资设立，旨在提升本土半导体制造实力。

根据此前的消息显示，Rapidus不仅已经敲定在日本北海道建设半导体工厂，计划到2025年在制造出尖端的2nm芯片，此外，还计划兴建1nm芯片工厂。

Rapidus总裁小池淳义表示，公司已经引入人工智能和自动化技术，并且有大约500名工程师。

为支持Rapidus的发展，日本此前已表示将向Rapidus计划兴建于北海道千岁市的2nm芯片工厂投资700亿日元（约5.25亿美元）。今年4月，日本决定对Rapidus提供追加补助，将对Rapidus的2nm芯片工厂补贴2600亿日元（约19.2亿美元）。

Rapidus的目标是，希望在2025年追上开始量产2纳米的台积电与其他世界级半导体对手。而对于与台积电的竞争，小池淳义表示，在下一代芯片上，Rapidus与台积电是竞争对手，不过Rapidus会专注在AI、超级电脑用芯片等用途，因此竞争应该不会那么大。

日本首相，召集半导体巨头，开会

岸田首相将于18日会见海外主要半导体制造商的领导人，并要求在日本积极投资并与日本公司合作。

日本媒体评论：来自全球半导体巨头的高管走到一起是不寻常的。

从经济安全的角度来看，半导体的重要性正在增加，它旨在加强日本半导体产业的竞争力。

会议将在总理办公室举行

包括董事长兼首席执行官在内的七人将来自台湾积体电路制造股份有限公司（台积电）、英特尔、IBM、美光科技、美国应用材料、韩国三星电子和比利时研发机构imec。除首相外，经济产业省西村大臣和内阁官房副长官木原诚司也将出席政府会议。

台积电是半导体的代工制造商，应用材料公司是世界上最大的制造设备制造商，英特尔、三星和美光从事先进半导体的开发和制造。IBM和IMEC与日本公司Lapidus合作，该公司旨在国内生产下一代半导体。

1980年代，日本半导体风靡全球，落后于海外制造商。但是，在制造设备和材料领域，仍然有许多世界级的公司。预计首相将鼓励与这些日本的合作，并利用与海外高管的意见交流来加强未来的半导体产业。

对于全球企业来说，加强供应链也是一个紧迫的问题。中美技术霸权对抗不断加深，台海地缘政治风险也在增加。日本正在与公共和私营部门合作，推动半导体产业的复兴，并日益受到海外主要公司的关注。

台积电和索尼集团正在熊本县共同建设先进半导体工厂，美光正在加强广岛县工厂。政府已将国内生产和国际供应链的弹性定位为“国家战略”，两者都得到补贴的支持。

据官员称，英特尔也在考虑在日本开设一个研发中心。这是因为许多公司在半导体制造的精加工部分“后处理”方面具有优势，他们正在考虑在设备和商业化方面进行合作。

美光日本或再宣布重大项目

据日本共同社报道，美光科技位于日本广岛县东广岛市的子公司“日本美光存储器公司”，已启动最尖端DRAM（动态随机存取存储器）的量产。

据悉，量产的最新产品名为“1β”，与上代产品相比电力效率和记忆密度分别提升了约15%和约35%，主要面向智能手机出货。广岛工厂是美光在2013年收购尔必达时所获，于2019年建设新厂房等，致力于尖端技术产品DRAM的生产。