IT之家5月6日消息，AMD首席执行官苏姿丰在接受《巴伦周刊》采访时表示，摩尔定律尚未消亡，只是有所放缓，需要以不同的方式做事来克服性能、效率和成本挑战。

AMD率先推进3D封装和Chiplet设计，在2015年推出了HBM设计；在2017年推出了Chiplet设计；在2022年推出首个使用3DV-Cache设计的芯片3D封装方案。

IT之家翻译采访内容如下：

我可以非常肯定地告诉你，我并不认为摩尔定律已经死了，只是已经放慢了脚步。我们必须做不同的事情来继续获得这种性能和能源效率。软件和算法也非常重要。我认为通过充分调动各种资源，推动我们继续在性能道路上迈进。晶体管成本的增加、密度提高带来的改进，每一代的综合性能提升可能都不大，但我们通过不断地更迭，一步一步地向前迈进。我们今天在3纳米方面做了很多工作，我们也在研究2纳米。但我们将继续使用Chiplet设计和这些类型的结构来尝试绕过摩尔定律的一些挑战。